新闻

2021

日期:2022-06-21   浏览量:91  

世利投资18亿建设新厂房,在赛利集团业务中成立新公司。

相关新闻

2022

我们研究和开发了用于高端纸架的SLQ-V8全双向切槽工艺,极大地支持了电子封装的发展。

2022

2021

世利投资18亿建设新厂房,在赛利集团业务中成立新公司。

2021

2020

公司研发了SLF-1300型自动双向分切机和SLQ-600型薄纸板自动双向开槽机。

2020

2018-2019

经过多年的努力,我们研发了KLQ-600全自动双向开槽机。此外,我们还为该模型申请了7项专利。 KLQ-600正在包装市场使用。

2018-2019