2016

我们研究和开发了用于高端纸架的SLQ-V8全双向切槽工艺，极大地支持了电子封装的发展。

世利投资18亿建设新厂房，在赛利集团业务中成立新公司。

公司研发了SLF-1300型自动双向分切机和SLQ-600型薄纸板自动双向开槽机。

经过多年的努力，我们研发了KLQ-600全自动双向开槽机。此外，我们还为该模型申请了7项专利。 KLQ-600正在包装市场使用。