2008-2009

日期:2022-06-21 浏览量:208

我们在包装盒开槽方面取得了巨大的突破，如酒盒开槽，i-phone和i-pad盒350GSM铜板纸切槽和中密度纤维板开槽。

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我们研究和开发了用于高端纸架的SLQ-V8全双向切槽工艺，极大地支持了电子封装的发展。

世利投资18亿建设新厂房，在赛利集团业务中成立新公司。

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经过多年的努力，我们研发了KLQ-600全自动双向开槽机。此外，我们还为该模型申请了7项专利。 KLQ-600正在包装市场使用。